【48812】锦富技能：自上一年二季度开端公司积极探索改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装范畴的使用

  同花顺300033）金融研究中心03月04日讯，有投资者向锦富技能300128）发问， 贵公司使用于BC途径的光伏组件封装改性资料现已小规模量产，请问另一条途径是什么？现在发展怎么？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！自上一年二季度开端，公司积极探索改性硅胶及其贴合工艺在光伏组件封装范畴的使用，经与光伏上下游不一样的客户之间的交流学习与协作，公司同步开发两条别离适用于不同工艺道路电池片的组件封装实验线，并与相关客户展开封装组件的打样测验及封装工艺的优化作业。现在相关作业正积极地推动中，如有实质性发展并到达信息揭露发表规范，公司会按相关规定实行信息揭露发表责任，谢谢！

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